13代的13600KF目前是超频首选，内存超频也从DDR4步入DDR5的时代。我这篇文章其实是疫情期间写的。当时每天零零星星的测试一小部分，但有些测试也也不完整突然中断，时隔有点久，且待我慢慢梳理一下，也算是对以前DDR4的仔细调试好好收个尾。

         在DDR4时代，三星BDIE一直是表现是最佳的，得益于intel 12和13代平台IMC的效率，这两代平台把IMC的G1内存频率设在4000-4400之间，恰好三星BDIE在此频率下延迟最佳。所以BDIE的价格到了D4末代也当仁不让。（现在换代也开始大跌）

         此次测试我专门购入了一对低价主流BDIE（因为8GX2是同类型颗粒超频最强最有表现力的其实是最便宜的，装新机器时还是建议上16X2同颗粒主流型号内存，文章写得较早，近期32GX2专用条白菜价了更值得入手） 

测试平台：

主角：雷克沙雷神铠 8G 3200 X 2 （三星B-DIE)

CPU:  i5 13600kf（12600KF）

主板：华硕Z690P-D4(BIOS版本2014，ME 1885V2）(后来又出了2212，ME2020也补上了)

散热：普通360一体式水冷加SONY 12cm 三风扇(FDB鼻祖2200转左右）

其他散热：内存和主板供电有12cm九州风神风扇共用一把立吹

显卡：压箱底七彩虹GTX550TI

电源：台达GPS750

固态：金百达KP260 1TB NVME

系统：WIN10 22H2 WIN11PE

       13600kf主频设定到5.5G起步，实际13600kf超频能力可以拔高很多，一切为了内存超频的稳定。

        雷克沙雷神铠8G3200属于后期三星BDIE，三星BDIE有很多周期，分满血特挑等等，我拿到的是横截面发红的21年末的新颗粒，特点是耐压高延迟低，但一定要注意散热。三星的BDIE这个颗粒非常贴合12代13代IMC 的频率和特性，只用一档一档的加压然后一点一点的压缩参数就一直有提升。12代调试思路比较清晰，但随着13代的出现，还需要多试几组电压，内存超频测试最难的是详细记录，和不断推翻不断创造新的排列组合。

          抱歉，有点啰嗦了（但对于繁琐的调试过程还是很不啰嗦的）。我来贴上BDIE的测试图

首先我们通过一些基准调试，锁定的是3800G1这个即常用又好稳定的BDIE起步频率

       快测目前都跑的是1US,感觉三星BDIE加压就可以上，但还是悠着点加压，超频不能蛮干，接下来冲下高外频

       其实说到BDIE目前我测试出表现更稳定的应该还是12600KF，13代内存目前调试还需要进一步细化。我之前AIDA64测试12600KF有时是在WIN11PE环境下测试的，因为摸索内存参数容易把系统搞垮，所以低延迟摸索阶段是在PE下进行（会标注）。可以看到测试中13600KF在极致参数方面目前确实不如12600KF能打。

 加上2212版BIOS对13代优化逐渐显现，附上一张体质稍差的那根单通道5200探索图

        为了验证我这对B-DIE的体质，借朋友的10代的平台跑了下，CPU是10400F，因为主频和ring频率的锁定，性能有点拉跨。这块10400F在微星的Z590战斧导弹上,上限在5000左右，残念的是这块主板第二条内存插槽内存超过4400频率容易定机（可以跑TM5,但是随时定机，人都整疯），注定不能双通道了，只能在第四号插槽单通道测试，所以在看内存读写复制带宽需要自己X2，不要说什么读写拷贝比12代13代差远了。测试是在4800 14-14-14-28 2T，和4933 15-15-15-30 2T进行的，所以12代和13代上bdie优化的路还能更进一步，不过看目前12代13代IMC的体质，估计4800G1 4933G1基本上无望。BDIE C14 4800-4900应该是常温风冷的尽头了。

        最后，不得不说一下，很多人说丐版因为做工差调不好，我有不同见解，只是常温风冷没有上升到上液氮跑极限跑世界记录，现在1500左右的主板做工比起以前提升还是非常大，同质化竞争消费者收益嘛。多点耐心，超频不就是慢慢调找规律吗？抱怨不如包容，抛砖引玉，文明讨论！